其功效是将表面贴装元器件准确安裝到PCB的固定不动部位上。常用机器设备为贴片机，真空吸笔或型镊子，坐落于SMT加工工艺生产线中丝印机的后边。回流焊接：其功效是将助焊膏熔融，使表面贴装元器件与PCB坚固焊接在一起以超过设计室规定的电气设备特性并彻底依照标准曲线图高精密操纵。常用机器设备为回流焊机，坐落于SMT加工工艺生产线中贴片机的后边。
随着移动消费型电子产品对于小型化，功能集成以及大存储空间的要求的进一步提升，元器件的小型化高密度封装形式也越来越多，如多模块封装(MCM)，系统封装(SiP)，倒装晶片等应用得越来越多。随着小型化高密度封装的出现，对高速与精度装配的要求变得更加关键。相关的组装设备和工艺也更具先进性与高灵活性。SMT加工工艺表面贴装技术主要包括 : 锡膏印刷、元件贴装、回流焊接三个主要生产工序。产品质量是所有制造企业核心的内容。
我们在进行SMT加工工艺的过程中，如果出现了取料位置或者高度不正确的情况的话，一般是很有可能会导致我们整个的SMT加工工艺结果都出现偏差的，因此我们一定要懂得在日常对其进写一个定期的保养和维护，并且在发现问题的时候，进行一个及时的修复。在SMT加工工艺设备的真空气管出现堵塞的时候，我们一定要对其进行一个及时的清理，因为只有这样，才可以更好的保证我们在后续可以有一个更好的进展。另外，我们也要懂得在每次的使用之后对其进行一个及时的清理。
在线客服
15920033702
xinyuangongchang@sina.com